PCB လေပူညှိနည်းပညာ

PCB လေပူညှိနည်းပညာ

လေပူညှိခြင်းနည်းပညာသည် အတော်အတန်ရင့်ကျက်သောနည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သော်လည်း ၎င်း၏လုပ်ငန်းစဉ်သည် မြင့်မားသောအပူချိန်နှင့် ဖိအားမြင့်မားသောပတ်ဝန်းကျင်တွင်ရှိနေသောကြောင့် အရည်အသွေးကို ထိန်းချုပ်ရန်နှင့် တည်ငြိမ်ရန်ခက်ခဲသည်။ ဤစာတမ်းသည် ပူပြင်းသောလေထုထိန်းညှိခြင်းဆိုင်ရာ အတွေ့အကြုံအချို့ကို မိတ်ဆက်ပေးပါမည်။

လေပူညှိခြင်း ဂဟေဆော်ခြင်း HAL (အများအားဖြင့် သံဖြူဖြန်းခြင်း) သည် မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း ဆားကစ်ဘုတ်စက်ရုံများတွင် အသုံးများသော လုပ်ငန်းစဉ်လွန်နည်းပညာတစ်မျိုးဖြစ်သည်။ အမှန်တကယ်တွင် ၎င်းသည် ပုံနှိပ်ဘုတ်ပြားနှင့် ပုံနှိပ်ဝါယာကြိုးများ၏ သတ္တုစပ်အပေါက်တွင် eutectic ဂဟေကို ကုတ်ခြစ်ရန်အတွက် ပြုတ်ကျသော ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့် ပူသောလေကို ပေါင်းစပ်ထားသည့် လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ လုပ်ငန်းစဉ်မှာ ပုံနှိပ်ဘုတ်အား ပလပ်စတစ်ဆာဂျရီဖြင့် ဦးစွာစိမ်ထားပြီး သွန်းသောဂဟေအလွှာတွင် နှစ်ပြီး လေဓားနှစ်ချောင်းကြားကို ဖြတ်ကာ၊ ပုံနှိပ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ ပိုလျှံနေသော ဂဟေကို မှုတ်ထုတ်ရန်အတွက် လေထဲတွင် ဓားဖြင့် လေပူဖြင့် ဖြတ်သွားခြင်း၊ တောက်ပသော၊ ပြားချပ်ချပ်ချပ်နှင့် ယူနီဖောင်းရှိသော ဂဟေကိုအပေါ်ယံပိုင်းရရန် သတ္တုတွင်းရှိ ပိုလျှံနေသော ဂဟေကို ဖယ်ရှားလိုက်ပါ။

ဂဟေ coating အတွက် လေပူညှိခြင်း၏ အထင်ရှားဆုံး အားသာချက်မှာ coating ၏ ပါဝင်မှု မပြောင်းလဲဘဲ၊ printed circuit ၏ အစွန်းများကို အပြည့်အဝ ကာကွယ်နိုင်ပြီး coating ၏ အထူကို လေဓါးဖြင့် ထိန်းချုပ်နိုင်သည်။ coating နှင့် base copper သည် metal bonding ကိုဖြစ်စေသည်၊ ကောင်းမွန်သော wettability၊ good weldability၊ corrosion resistance သည်လည်း အလွန်ကောင်းမွန်ပါသည်။ ပုံနှိပ်ဘုတ်၏ လွန်မြောက်သည့် လုပ်ငန်းစဉ်ကြောင့် ၎င်း၏ အားသာချက်များနှင့် အားနည်းချက်များသည် ပုံနှိပ်ဘုတ်၏ အသွင်အပြင်၊ သံချေးတက်ခြင်း နှင့် ဖောက်သည်၏ ဂဟေဆက်ခြင်း အရည်အသွေးတို့ကို တိုက်ရိုက် ထိခိုက်စေပါသည်။ ၎င်း၏ လုပ်ငန်းစဉ်ကို ထိန်းချုပ်ပုံက ဆားကစ်ဘုတ်စက်ရုံ ပြဿနာကို ပိုစိုးရိမ်သည်။ ဤတွင် ကျွန်ုပ်တို့သည် အတွေ့အကြုံအချို့၏ ဒေါင်လိုက်လေပူထိန်းညှိခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အသုံးများဆုံးအသုံးများအကြောင်း ပြောပြပါသည်။

丢ã¹flux ၏ရွေးချယ်မှုနှင့်အသုံးပြုမှု

လေပူညှိရာတွင်သုံးသော flux သည် အထူး flux ဖြစ်သည်။ ပူပြင်းသောလေအေးပေးစက်တွင် ၎င်း၏လုပ်ဆောင်ချက်မှာ ပုံနှိပ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ ကြေးနီမျက်နှာပြင်ကို အသက်သွင်းရန်ဖြစ်ပြီး ကြေးနီမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ဂဟေဆက်၏စိုစွတ်မှုကို မြှင့်တင်ရန်ဖြစ်သည်။ အအေးခံပြီးသည့်နောက် အအေးခံလိုက်သောအခါတွင် ဂဟေဆက်၏ ဓာတ်တိုးမှုကို ဟန့်တားရန်၊ ကြွေပြားမျက်နှာပြင်သည် အပူလွန်ကဲခြင်းမရှိကြောင်း သေချာစေကာ၊ ဂဟေဆော်သည့်အလွှာများကြားတွင် ဂဟေဆက်ခြင်းမှ ကင်းဝေးစေရန် ဂဟေဆော်သည့်ခံနိုင်ရည်အလွှာကို ကပ်ခြင်းမှ ကာကွယ်ရန်၊ သုံးစွဲထားသော flux သည် ဂဟေဆော်သူ၏ မျက်နှာပြင်ကို သန့်ရှင်းစေပြီး ဂဟေဆော်အောက်ဆိုဒ်ကို အသုံးပြုထားသော flux နှင့်အတူ ထွက်လာပါသည်။

လေပူညှိခြင်းအတွက်အသုံးပြုသော အထူး flux သည် အောက်ပါလက္ခဏာများ ရှိရမည်-

1、၎င်းသည် ရေတွင်ပျော်ဝင်နိုင်သော flux၊ biodegradable၊ အဆိပ်မရှိသောဖြစ်ရမည်။

ရေတွင်ပျော်ဝင်နိုင်သော flux သည် သန့်ရှင်းရန် လွယ်ကူသည်၊ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အကြွင်းအကျန်နည်းသည်၊ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အိုင်းယွန်းညစ်ညမ်းမှုမဖြစ်နိုင်ပါ။ အထူးကုသခြင်းမရှိဘဲ ဇီဝရုပ်ပျက်ဆင်းပျက်ခြင်းမှ လွတ်မြောက်နိုင်ပြီး၊ ပတ်ဝန်းကျင် ကာကွယ်ရေး လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပါက လူ့ခန္ဓာကိုယ်ကို ထိခိုက်မှု အလွန်နည်းပါးပါသည်။

2、ကောင်းမွန်တဲ့ လုပ်ဆောင်ချက်ပါရှိပါတယ်။

ဓာတ်ပြုမှုအရ၊ ကြေးနီမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ဂဟေ၏စိုစွတ်မှုကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် ကြေးနီမျက်နှာပြင်မှ အောက်ဆိုဒ်အလွှာကို ဖယ်ရှားနိုင်စွမ်းရှိပြီး ကြေးနီမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ activator ကို များသောအားဖြင့် ဂဟေထဲသို့ ထည့်သွင်းလေ့ရှိသည်။ ရွေးချယ်မှုတွင်၊ နှစ်ခုစလုံးသည် ကောင်းမွန်သောလုပ်ဆောင်ချက်ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန်သာမက ကြေးနီ၏ချေးယူမှုအနည်းဆုံးကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် ရည်ရွယ်ချက်မှာ ဂဟေအတွင်းရှိ ကြေးနီ၏ပျော်ဝင်မှုကို လျှော့ချရန်နှင့် စက်ပစ္စည်းများတွင် မီးခိုးငွေ့များပျက်စီးမှုကို လျှော့ချရန်ဖြစ်သည်။

flux ၏လုပ်ဆောင်ချက်ကို tin ၏စွမ်းရည်တွင်အဓိကအားဖြင့်ထင်ဟပ်သည်။ flux တစ်ခုစီမှအသုံးပြုသော တက်ကြွသောဒြပ်စင်သည် တူညီခြင်းမရှိသောကြောင့် ၎င်း၏လုပ်ဆောင်ချက်သည် တူညီမည်မဟုတ်ပါ။ မြင့်မားသောလှုပ်ရှားမှု flux၊ သိပ်သည်းသောအကွက်များ၊ ဖာထေးမှုများနှင့် အခြားကောင်းမွန်သော သံဖြူများ၊ ဆန့်ကျင်ဘက်အနေနှင့်၊ ထိတွေ့ထားသော ကြေးနီဖြစ်စဉ်၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ပေါ်လာရန် လွယ်ကူသည်၊ တက်ကြွသော အရာဝတ္ထု၏ လုပ်ဆောင်ချက်ကိုလည်း သံဖြူမျက်နှာပြင် တောက်ပမှုနှင့် ချောမွေ့မှုတွင် ထင်ဟပ်စေသည်။

3、အပူတည်ငြိမ်မှု

အစိမ်းရောင်ဆီနှင့် အခြေခံပစ္စည်းများကို အပူချိန်မြင့်မားစွာ ထိခိုက်မှုမှ ကာကွယ်ပါ။

4、သေချာသော viscosity ရှိရန်။

flux အတွက် လေပူအဆင့်သတ်မှတ်ခြင်းသည် အချို့သော viscosity လိုအပ်သည်၊ viscosity သည် flux ၏ fluidity ကို ဆုံးဖြတ်သည်၊၊ ဂဟေနှင့် laminate မျက်နှာပြင်ကို အပြည့်အဝကာကွယ်နိုင်စေရန်၊ flux သည် အချို့သော viscosity ရှိရမည်၊ flux သေးငယ်သော viscosity ရှိသော flux သည် မျက်နှာပြင်ကို အလွယ်တကူ ကပ်နိုင်သည် Laminate ၏ (မိုးပျံသံဖြူဟုလည်းခေါ်သည်) နှင့် IC ကဲ့သို့သိပ်သည်းသောနေရာများတွင် တံတားများထုတ်လုပ်ရန်လွယ်ကူသည်။

5、သင့်လျော်သောအချဉ်ဓာတ်

မဖြန်းမီတွင် အက်စစ်ဓာတ်မြင့်မားသော သတ္တုရည်များသည် ဂဟေဆက်ခံနိုင်ရည်ရှိသော အလွှာ၏အစွန်းများကို ပေါက်ကြားစေရန် လွယ်ကူပြီး ၎င်း၏အကြွင်းအကျန်များကို အချိန်ကြာမြင့်စွာ ဖြန်းပြီးနောက် ပန်းကန်ပြားသည် သံဖြူမျက်နှာပြင်ကို မည်းနက်စေကာ ဓာတ်တိုးမှုကို ဖြစ်စေသည်။ ယေဘုယျ flux PH တန်ဖိုးသည် 2. 5-3 ဖြစ်သည်။ ငါးယောက်လောက်ပေါ့။

အနံ့အသက်ဆိုးများ၊ မငြိမ်မသက်ဖြစ်စေသောပစ္စည်းများ၊ မီးခိုးများ၊ ယူနစ်အပေါ်ယံပိုင်းဧရိယာ၊ ထုတ်လုပ်သူအား စမ်းသပ်မှုအပေါ် အခြေခံ၍ ရွေးချယ်သင့်သည် ကဲ့သို့သော အော်ပရေတာများ၏ လွှမ်းမိုးမှုနှင့် လည်ပတ်မှုကုန်ကျစရိတ်များတွင် အခြားစွမ်းဆောင်ရည်ကို အဓိကအားဖြင့် ထင်ဟပ်ပါသည်။

အစမ်းကာလတွင်၊ အောက်ပါစွမ်းဆောင်ရည်ကို စမ်းသပ်ပြီး တစ်ခုပြီးတစ်ခု နှိုင်းယှဉ်နိုင်သည်-

1.     ချောမွေ့မှု၊ တောက်ပမှု၊ ပလပ်ပေါက် သို့မဟုတ် မပါရှိပါ။

2. လုပ်ဆောင်ချက်- ကောင်းမွန်သိပ်သည်းသော patch ဆားကစ်ဘုတ်ကို ရွေးချယ်ပါ၊ ၎င်း၏ သံဖြူစွမ်းရည်ကို စမ်းသပ်ပါ။

3. တိပ်ဖြင့်ဆေးကြောပြီးနောက် မိနစ် 30 အကြာတွင် flux ဖြင့်ဖုံးအုပ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်ကို တိပ်ဖြင့်စမ်းသပ်ပြီး အစိမ်းရောင်ဆီထုတ်ယူပါ။

4. ပန်းကန်ပြားကို ဖြန်းပြီးနောက် မိနစ် 30 လောက်ထားကာ သံဖြူမျက်နှာပြင် မည်းသွားခြင်း ရှိမရှိ စမ်းသပ်ပါ။

5. သန့်စင်ပြီးနောက် အကြွင်းအကျန်များ

6. သိပ်သည်းသော IC ဘစ်ကို ချိတ်ဆက်ထားသည်။

7. ချိတ်ဆွဲထားသော သံဖြူ၏နောက်ဘက်တွင် တစ်ခုတည်းသော panel (ဖန်ဖိုက်ဘာဘုတ်၊ စသည်)။

8. မီးခိုး၊

9. Volatility, အနံ့အရွယ်အစား, ပါးလွှာထည့်ဖို့ပဲဖြစ်ဖြစ်

10. သန့်ရှင်းရေးလုပ်သောအခါတွင် အမြှုပ်မရှိပါ။

.

မလေပူထိန်းညှိခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်ဘောင်များကို ထိန်းချုပ်ခြင်းနှင့် ရွေးချယ်ခြင်း။

လေပူထိန်းညှိခြင်း လုပ်ငန်းစဉ် ဘောင်များတွင် îυ£ ဂဟေအပူချိန်၊ ပြုတ်ကျသော ဂဟေဆော်ချိန်၊ လေဓားဖိအား၊ လေဓားအပူချိန်၊ လေဓားထောင့်၊ လေဓားအကွာအဝေးနှင့် PCB အရှိန်မြင့်တက်လာခြင်း စသည်ဖြင့် အောက်ပါတို့သည် အဆိုပါ လုပ်ငန်းစဉ်ဘောင်များအပေါ် လွှမ်းမိုးမှုကို ဆွေးနွေးပါမည်။ ပုံနှိပ်ဘုတ်၏အရည်အသွေး။

1. သံဖြူနှစ်မြှုပ်ချိန်-

leaching အချိန်သည် ဂဟေအလွှာ၏ အရည်အသွေးနှင့် အလွန်ဆက်စပ်မှုရှိသည်။ နှစ်မြှုပ်ထားသော ဂဟေဆော်စဉ်အတွင်း၊ သတ္တုဒြပ်ပေါင်းအလွှာ îυ°IMC သည် ဂဟေအတွင်းရှိ ကြေးနီအခြေခံနှင့် သံဖြူကြားတွင် ဖွဲ့စည်းထားပြီး ဝါယာပေါ်တွင် ဂဟေအလွှာကို ဖွဲ့စည်းထားသည်။ အထက်ဖော်ပြပါ လုပ်ငန်းစဉ်သည် ယေဘူယျအားဖြင့် 2-4 စက္ကန့်ကြာသည်၊ ဤအချိန်၌ ကောင်းမွန်သော intermetallic ဒြပ်ပေါင်းကို ဖန်တီးနိုင်သည်။ အချိန်ပိုကြာလေ ဂဟေဆက်က ပိုထူလေပါပဲ။ သို့သော် အချိန်ကြာမြင့်လွန်းပါက ပုံနှိပ်ဘုတ်၏ အခြေခံပစ္စည်းကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာကာ ဆီစိမ်းပွက်ပွက်ဆူစေသည်၊ အချိန်တိုလွန်းသည်၊ ၎င်းသည် တစ်ပိုင်းနှစ်မြှုပ်ခြင်းဖြစ်စဉ်ကို ထုတ်လုပ်ရန် လွယ်ကူသည်၊ ၎င်းသည် သံဖြူမျက်နှာပြင်ကို ထုတ်လုပ်ရန်လွယ်ကူသည့်အပြင် သံဖြူမျက်နှာပြင်ကို ကြမ်းတမ်းစေသည်။

2. Tin tank အပူချိန်

PCB နှင့် အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများအတွက် အသုံးပြုလေ့ရှိသော ဂဟေဆော်သည် အရည်ပျော်မှတ် 183 ရှိသည့် ခဲ 37/tin 63 အလွိုင်းဖြစ်သည်။℃. ကြေးနီဖြင့် intermetallic ဒြပ်ပေါင်းများဖွဲ့စည်းနိုင်မှုသည် 183 အကြားဂဟေအပူချိန်တွင်အလွန်သေးငယ်သည်။℃နှင့် ၂၂၁℃. ၂၂၁℃ဂဟေသည် 221 မှအကွာအဝေးရှိသော wetting zone သို့ဝင်ရောက်သည်။℃၂၉၃ သို့℃. ပန်းကန်ပြားသည် မြင့်မားသော အပူချိန်တွင် ပျက်စီးလွယ်သည်ဟု ယူဆသောကြောင့် ဂဟေအပူချိန်ကို အနည်းငယ်နိမ့်အောင် ရွေးချယ်သင့်သည်။ သီအိုရီအရ 232 ကို တွေ့ရှိရသည်။℃အကောင်းဆုံးဂဟေအပူချိန်ဖြစ်ပြီး လက်တွေ့တွင် 250 ဖြစ်သည်။℃အပူချိန်သည် အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။

3. လေဓားဖိအား-

ဂဟေဆော်သည့် အလွန်အကျွံ ဂဟေဆက်ထားသော PCB တွင် ရှိနေပြီး သတ္တုထုတ်ထားသော အပေါက်များအားလုံးကို ဂဟေဖြင့် ပိတ်ဆို့ထားသည်။ လေဓား၏လုပ်ဆောင်ချက်မှာ ပိုလျှံနေသောဂဟေကို မှုတ်ထုတ်ပြီး သတ္တုပြုလုပ်ထားသော အပေါက်၏အရွယ်အစားကို အလွန်အကျွံမလျှော့ချဘဲ သတ္တုထုတ်ထားသောအပေါက်ကို မှုတ်ထုတ်ရန်ဖြစ်သည်။ ဤရည်ရွယ်ချက်အတွက် အသုံးပြုသည့်စွမ်းအင်ကို လေဓားဖိအားနှင့် စီးဆင်းမှုနှုန်းဖြင့် ထောက်ပံ့ပေးသည်။ ဖိအားမြင့်လေ၊ စီးဆင်းမှုနှုန်း ပိုမြန်လေ၊ ဂဟေအလွှာပါးလေလေ၊ ထို့ကြောင့်၊ blade pressure သည် hot air leveling ၏ အရေးကြီးဆုံး parameters တစ်ခုဖြစ်သည်။ အများအားဖြင့် လေဓားဖိအားသည် 0. 3-0 ဖြစ်သည်။ 5 mpa ။

လေဓားရှေ့နှင့်နောက်တွင် ဖိအားကို ယေဘုယျအားဖြင့် ရှေ့နှင့်နောက်ဘက်တွင် သေးငယ်စေရန်နှင့် ဖိအားကွာခြားချက်မှာ 0. 5 mpa ဖြစ်သည်။ ဘုတ်ပေါ်ရှိ ဂျီသြမေတြီ ဖြန့်ကျက်မှုအရ၊ IC အနေအထားသည် ပြားပြီး ဖာထေးမှု မရှိကြောင်း သေချာစေရန် ရှေ့နှင့်နောက် လေဓား၏ ဖိအားကို သင့်လျော်သလို ချိန်ညှိနိုင်သည်။ တိကျသောတန်ဖိုးအတွက် စက်ရုံလက်စွဲကို ကိုးကားပါ။

4. လေဓားအပူချိန်-

လေဓားမှ စီးဆင်းလာသော လေပူသည် ပုံနှိပ်ဘုတ်ပေါ်တွင် အနည်းငယ်သာ သက်ရောက်မှုရှိပြီး လေဖိအားအပေါ် သက်ရောက်မှု အနည်းငယ်ရှိသည်။ သို့သော် ဓားပြားအတွင်းမှ အပူချိန်ကို မြှင့်တင်ခြင်းသည် လေကို ကျယ်စေပါသည်။ ထို့ကြောင့်၊ ဖိအားသည် တည်ငြိမ်နေသောအခါတွင် လေထုအပူချိန်ကို တိုးမြှင့်ခြင်းသည် လေထုထည်ပိုကြီးလာပြီး စီးဆင်းမှုနှုန်း ပိုမြန်စေကာ ပိုမိုကြီးမားသော အဆင့်တွန်းအားကို ထုတ်ပေးရန်အတွက် ဖြစ်သည်။ လေဓား၏ အပူချိန်သည် ညှိပြီးနောက် ဂဟေအလွှာ၏ အသွင်အပြင်အပေါ်တွင် သက်ရောက်မှုရှိသည်။ လေဓား၏အပူချိန်သည် 93 ထက်နိမ့်သောအခါ℃အပေါ်ယံမျက်နှာပြင်သည် မှောင်လာကာ လေထုအပူချိန် တိုးလာသည်နှင့်အမျှ အလွှာသည် မည်းမှောင်လာတတ်သည်။ ၁၇၆ မှာ℃မည်းမှောင်သောအသွင်အပြင် လုံးဝပျောက်ကွယ်သွားသည်။ ထို့ကြောင့် လေဓား၏ အနိမ့်ဆုံး အပူချိန်သည် ၁၇၆ ထက် မနည်းပေ။℃. အများအားဖြင့် ကောင်းမွန်သော သံဖြူမျက်နှာပြင် ညီညာမှုရရှိစေရန်အတွက် လေဓားအပူချိန် 300 အကြား ထိန်းချုပ်နိုင်သည်။℃- ၄၀၀℃.

5. လေဓားအကွာအဝေး-

လေဓားမှ လေပူသည် နော်ဇယ်မှ ထွက်သောအခါ၊ စီးဆင်းမှုနှုန်း နှေးကွေးသွားပြီး လေဓားကြားရှိ အကွာအဝေး၏ လေးထောင့်နှင့် အချိုးကျသည်။ ထို့ကြောင့် အကွာအဝေး ကြီးလေလေ လေအလျင် နိမ့်လေ၊ အဆင့်လိုက် အင်အား နိမ့်လေလေ ဖြစ်သည်။ လေဓါးသွားများ၏ အကွာအဝေးသည် ယေဘုယျအားဖြင့် 0. 95-1 ဖြစ်သည်။ 25 စင်တီမီတာ။ လေဓား၏အကွာအဝေးသည် သေးငယ်လွန်းသည်မဟုတ်ပါက ပုံနှိပ်ဘုတ်ပေါ်တွင် ပွတ်တိုက်မှုများရှိနေမည်ဖြစ်ပြီး ဘုတ်မျက်နှာပြင်အတွက် မကောင်းပါ။ အပေါ်နှင့်အောက် ဓါးသွားများကြားအကွာအဝေးကို ယေဘူယျအားဖြင့် 4 မီလီမီတာခန့်ထားရှိပြီး ကြီးလွန်းပါက ဂဟေဆက်ခြင်းဖြစ်နိုင်ချေရှိသည်။

6. လေဓားထောင့်-

ပန်းကန်ပြားကို ဓါးဖြင့်မှုတ်သည့်ထောင့်သည် ဂဟေအလွှာ၏ အထူကို သက်ရောက်မှုရှိသည်။ ထောင့်ကို ကောင်းစွာမချိန်ညှိပါက၊ ပုံနှိပ်ဘုတ်၏ နှစ်ဖက်စလုံးရှိ ဂဟေအထူသည် ကွဲပြားမည်ဖြစ်ပြီး သွန်းသောဂဟေပေါက်ခြင်း နှင့် ဆူညံခြင်းများလည်း ဖြစ်နိုင်ပါသည်။ ရှေ့နှင့်နောက်လေဓား၏ထောင့်အများစုကို တိကျသောပန်းကန်အမျိုးအစားနှင့် ပန်းကန်မျက်နှာပြင် ဂျီဩမေတြီဖြန့်ချီရေးထောင့်အလိုက် 4 ဒီဂရီအောက်ဘက်စောင်းသို့ ချိန်ညှိထားသည်။

7. Printed board အရှိန်တက်လာသည်-

လေပူထိန်းညှိခြင်းဆိုင်ရာ နောက်ထပ်ပြောင်းလဲမှုမှာ ဓါးသွားများကြားမှဖြတ်သွားသောအမြန်နှုန်း၊ transmitter တက်လာသည့်အမြန်နှုန်း၊ ဂဟေသား၏အထူကို သက်ရောက်စေသည့်အမြန်နှုန်းဖြစ်သည်။ နှေးကွေးသော အရှိန်ဖြင့် ပုံနှိပ်ဘုတ်သို့ လေပိုတိုက်သောကြောင့် ဂဟေသည် ပါးလွှာသည်။ ဆန့်ကျင်ဘက်တွင်၊ ဂဟေသည် အလွန်ထူသည်၊ သို့မဟုတ် ပလပ်ပေါက်များပင် ဖြစ်သည်။

8. ကြိုတင်အပူပေးသည့် အပူချိန်နှင့် အချိန်-

ကြိုတင်အပူပေးခြင်း၏ ရည်ရွယ်ချက်မှာ flux လုပ်ဆောင်ချက်ကို မြှင့်တင်ရန်နှင့် အပူဒဏ်ကို လျှော့ချရန်ဖြစ်သည်။ ယေဘူယျအပူပေးသည့်အပူချိန်မှာ ၃၄၃ ဖြစ်သည်။℃. 15 စက္ကန့်ကြိုတင်အပူပေးသောအခါ၊ ပုံနှိပ်ဘုတ်၏မျက်နှာပြင်အပူချိန်သည် 80 ခန့်အထိရောက်ရှိနိုင်သည်။℃. ကြိုတင်အပူမပေးဘဲ လေပူညှိခြင်းအချို့။

သုံး၊ဂဟေအပေါ်ယံပိုင်းအထူတူညီ

လေပူဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားသော ဂဟေသား၏ အထူသည် အခြေခံအားဖြင့် တူညီပါသည်။ ပုံနှိပ်ဝိုင်ယာဂျီသြမေတြီပြောင်းလဲမှုနှင့်အတူ၊ ဂဟေပေါ်ရှိ လေဓား၏အဆင့်ညှိခြင်းအကျိုးသက်ရောက်မှုလည်း ပြောင်းလဲသွားသည်၊ ထို့ကြောင့် လေပူညှိခြင်း၏ဂဟေအလွှာ၏အထူသည်လည်း ပြောင်းလဲသွားသည်။ အများအားဖြင့်၊ ပုံနှိပ်ဝါယာကြိုးသည် ချိန်ညှိသည့်ဦးတည်ချက်နှင့်အပြိုင်၊ လေကိုခံနိုင်ရည်နည်းသည်၊ အဆင့်လိုက်မှုစွမ်းအားသည် ကြီးမားသည်၊ ထို့ကြောင့် အပေါ်ယံလွှာသည် ပါးလွှာသည်။ ပုံနှိပ်ထားသောဝါယာကြိုးသည် ချိန်ညှိသည့်ဦးတည်ချက်နှင့်အညီ၊ လေကိုခုခံနိုင်မှု ကြီးမားသည်၊ အဆင့်လိုက်အကျိုးသက်ရောက်မှုသည် သေးငယ်သည်၊ ထို့ကြောင့် အပေါ်ယံသည် ပိုထူသည်၊ သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောအပေါက်အတွင်းရှိ ဂဟေသားအပေါ်ယံပိုင်းသည်လည်း မညီမညာဖြစ်နေသည်။ မြင့်မားသောဖိအားနှင့် အပူချိန်မြင့်မားသော ပတ်ဝန်းကျင်တွင် အပူချိန်မြင့်မားသော သံဖြူမီးဖိုမှ ဂဟေဆော်ခြင်းအား မြင့်မားသောအပူချိန်သွပ်မီးဖိုမှချက်ချင်းထုတ်ထားသောကြောင့် လုံးဝတူညီပြီး ညီညာသောသွပ်မျက်နှာပြင်ရရှိရန် အလွန်ခက်ခဲပါသည်။ သို့သော် parameters တွေကိုညှိနှိုင်းခြင်းအားဖြင့်တတ်နိုင်သမျှချောမွေ့နိုင်ပါတယ်။

1. ကောင်းမွန်သော လုပ်ဆောင်မှု flux နှင့် ဂဟေကို ရွေးချယ်ပါ။

Flux သည် သံဖြူမျက်နှာပြင်၏ ချောမွေ့မှု၏ အဓိကအချက်ဖြစ်သည်။ ကောင်းမွန်သောလုပ်ဆောင်မှုရှိသော flux သည် အတော်လေးချောမွေ့တောက်ပြောင်ပြီး ပြီးပြည့်စုံသော သံဖြူမျက်နှာပြင်ကို ရရှိနိုင်ပါသည်။

ဂဟေဆော်သူသည် မြင့်မားသောသန့်စင်မှုရှိသော ခဲသွပ်အလွိုင်းကို ရွေးချယ်သင့်ပြီး ကြေးနီပါဝင်မှု 0 ရှိကြောင်းသေချာစေရန် ကြေးနီအရောင်ချွတ်ဆေးကို ပုံမှန်လုပ်ဆောင်သင့်သည်။ အလုပ်ချိန်နှင့် စမ်းသပ်မှုရလဒ်များတွင် 03% အောက်တွင်ရှိသည်။

2. စက်ပစ္စည်း ညှိနှိုင်းမှု

လေဓားသည် သံဖြူမျက်နှာပြင်၏ ညီညာမှုကို ချိန်ညှိရန် တိုက်ရိုက်အချက်ဖြစ်သည်။ လေဓားထောင့်၊ လေဓားဖိအားနှင့် ဖိအားကွာခြားချက်၊ လေဓားအပူချိန်၊ လေဓားအကွာအဝေး (ဒေါင်လိုက်အကွာအဝေး၊ ရေပြင်ညီအကွာအဝေး) နှင့် ရုတ်သိမ်းသည့်အမြန်နှုန်းတို့သည် မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ကြီးမားသောလွှမ်းမိုးမှုရှိသည်။ မတူညီသော ပန်းကန်ပြားအမျိုးအစားများအတွက်၊ ၎င်းတို့၏ ကန့်သတ်ချက်တန်ဖိုးများသည် တူညီမည်မဟုတ်ပါ၊ မိုက်ခရိုကွန်ပြူတာတပ်ဆင်ထားသော သံဖြူဖြန်းစက်၏ အဆင့်မြင့်နည်းပညာတွင်၊ အလိုအလျောက်ချိန်ညှိရန်အတွက် ကွန်ပျူတာတွင် သိမ်းဆည်းထားသော ပြားအမျိုးအစားအမျိုးမျိုး၏ ကန့်သတ်ဘောင်များ။

လေဓားနှင့် လမ်းပြရထားများကို ပုံမှန်သန့်စင်ပြီး လေဓားအကြွင်းအကျန်များကို နှစ်နာရီတစ်ကြိမ် သန့်စင်ပေးသည်။ ထုတ်လုပ်မှုကြီးလာသောအခါ သန့်ရှင်းရေးသိပ်သည်းဆ တိုးလာမည်။

3. ကုသခြင်း။

Microetching သည် သံဖြူမျက်နှာပြင်၏ ညီညာမှုအပေါ် သြဇာကြီးမားသည်။ Micro-etching ၏ အတိမ်အနက်သည် အလွန်နိမ့်ပါက၊ ကြေးနီနှင့် သံဖြူသည် မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ကြေးနီနှင့် သံဖြူဒြပ်ပေါင်းများ ဖွဲ့စည်းရန် ခက်ခဲပြီး ဒေသတွင်း သံဖြူမျက်နှာပြင် ကြမ်းတမ်းမှုကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။ micro-etching solution တွင် ညံ့ဖျင်းသော stabilizer သည် လျင်မြန်ပြီး မညီမညာသော ကြေးနီ etching အရှိန်ကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး သံဖြူမျက်နှာပြင်ကိုလည်း မညီမညာ ဖြစ်စေသည်။ APS စနစ်အား ယေဘုယျအားဖြင့် အကြံပြုထားသည်။

ပန်းကန်ပြားအမျိုးအစားအချို့အတွက်၊ မုန့်ဖုတ်ပန်းကန်ပြားကို ကြိုတင်ပြင်ဆင်ခြင်းသည် တစ်ခါတစ်ရံ လိုအပ်သည်၊ ၎င်းသည် သံဖြူအဆင့်ခြင်းအပေါ် အချို့သော သြဇာသက်ရောက်မှုရှိသည်။

ရုပ်ပုံလွှာ

4. လုပ်ငန်းစဉ်အကြိုထိန်းချုပ်မှု

လေပူညှိခြင်းသည် နောက်ဆုံးကုသမှုဖြစ်သောကြောင့်၊ ယခင်လုပ်ထုံးလုပ်နည်းများစွာသည် ၎င်းအပေါ်တွင် တစ်စုံတစ်ရာသော အကျိုးသက်ရောက်မှုရှိလိမ့်မည်၊ သန့်ရှင်းမှုမရှိပါက သံဖြူချို့ယွင်းချက်ဖြစ်စေမည်၊ ယခင်လုပ်ငန်းစဉ်၏ ထိန်းချုပ်မှုကို အားကောင်းစေကာ၊ ပူပြင်းသောလေကို ထိန်းညှိရာတွင် ပြဿနာများကို များစွာလျှော့ချနိုင်မည်ဖြစ်သည်။